What is ultrathin glass and how thin can it be?

Ultrathin glass refers to glass with a thickness below 0.3mm. MDI's cutting and laser solutions process ultrathin glass from as thin as 0.030mm (30µm) up to 0.2mm — thinner than a human hair.

What is the minimum thickness MDI can process?

MDI's ultrathin glass solutions start at 0.030mm (30µm) for laser systems, and 0.010mm (10µm) using the SOLID-D® mechanical cutting tool. For reference, a standard sheet of office paper is approximately 100µm thick.

What cutting methods are available for ultrathin glass?

MDI offers mechanical scribing and breaking using precision Penett® and APIO® cutting wheels, and laser cutting using green (532nm) or CO2 laser technology for contactless, dry, and highly precise cutting.

Why is laser cutting preferred for very thin glass?

Laser cutting is completely contactless — no mechanical force is applied at any point. Additional advantages include no micro-cracks, dry process with no water or abrasives, suitability for cleanroom environments, and ability to cut complex shapes without retooling.

What industries use ultrathin glass processing?

Ultrathin glass is used in consumer electronics, display technology (OLED, LCD, touch panels), semiconductor and microelectronics, medical devices, photovoltaics, automotive (HUD glass), and flexible electronics including foldable displays and flexible PV cells.

Can ultrathin glass be processed in a cleanroom?

Yes. MDI's laser-based ultrathin glass processing is a dry, contactless, and particle-free process, fully compatible with cleanroom environments. MDI's CO2 laser systems feature integrated suction and no consumables that could introduce contamination.

What edge quality can be achieved with ultrathin glass cutting?

With MDI's CO2 laser technology, ultrathin glass edges achieve optical quality with no subsurface micro-cracks. The SOLID-D® mechanical cutting tool achieves mirror-quality edges and a bending strength of 1GPa after cutting, enabling flexible and bendable glass.

Can I test MDI's ultrathin glass processing before investing in a machine?

Yes. MDI operates a dedicated job shop where you can have your first batches of ultrathin glass processed without purchasing any equipment. Contact MDI at sales@mdi-ap.com to get started.

Ana Sayfa › Sektörler › Yarı İletkenler

Sektörler · Yarı İletkenler

Yarı iletken üretimi için cam bileşenler

Isı, plazma ve kimya: Yarı iletken üretiminde cam bileşenler, kontaminasyon olmadan proses kararlılığı sağlamalıdır. MDI taşıyıcı, kapak ve ekipman camlarını işler — yarı iletken üretim ekipmanları ve wafer işleme için, 30 µm’den itibaren, prototipten seriye.

Spesifikasyon gönderin →

Uygulamalar

Yarı iletken üretimi için neler sağlıyoruz

Yarı iletken değer zinciri boyunca cam bileşenler — ultra ince taşıyıcılardan (glass carriers) fab ekipmanı hassas parçalarına, izlenebilirlik dahil.

Ultra ince cam

30 µm’den itibaren lazer kesim (CO2); 100 µm’ye kadar cam için SOLID-D® kesici takımlar — taşıyıcılar, kapak camları, ara parçalar (spacer). Büyüyen pazar: AR waveguide üretimi için yüksek kırılma indisli cam waferlar.

İzlenebilirlik

20 µm yapı boyutuyla cam içi Data-Matrix markalama.

Kaplama alma & yapılandırma

Kaplamalı camda seçici, katman hassasiyetinde kaplama alma.

Fab ekipmanı için bileşenler

Ø 1 mm’den itibaren lazer delme, kademeli delikler ve iç konturlar.

Pazar · Advanced Packaging

Cam, paketin içine taşınıyor

Advanced Semiconductor Packaging cama yöneliyor: glass-core substratlar, panel-level packaging (PLP), heterojen entegrasyon için carrier waferlar ve co-packaged optics — yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çipleriyle ivmeleniyor. Önde gelen çip ve substrat üreticileri glass-core teknolojisine yatırım yapıyor. Bu geçiş, hassas cam işlemeyi belirleyici halka haline getiriyor: ayırma (singulation), kenar kalitesi, ince panellerin çapaksız kesimi ve proses etrafındaki taşıma bileşenleri.

Değer zincirinin bir parçası. Yeni nesil paketler, değer zinciri boyunca iş birliğiyle doğuyor — malzeme üreticileri, substrat geliştiricileri, işleme ortakları. MDI işleme halkasıdır: ayırma, kenar işleme, prototipler, küçük seriler. İş birliği ilk seri spesifikasyonundan önce başlar — bize sizinkini gönderin.

Teknik veriler

Proses aralığı

≥ 30 µmultra ince cam kesimi

Ø ≥ 1 mmlazerle delinmiş delikler

20 µmmarkalama yapı boyutu

> 200 MPakesim sonrası eğilme dayanımı, cam kalınlığına bağlı

İlgili teknolojiler

Hangi proses uygun

Mevcut proses sayfalarına bağlantılar.

İnce cam

30 µm’den itibaren ultra ince substratlar.

Daha fazla bilgi

CO2 lazer

İnce ve ultra ince cam kesimi.

Daha fazla bilgi

Yeşil lazer

Kaplama alma ve ince markalama.

Daha fazla bilgi

Kesici aletler

100 µm’ye kadar cam için SOLID-D®.

Daha fazla bilgi

Uygulama örneği

Fab ekipmanı için hassas bileşenler

Malzeme: cam, t = 4 mm. Geometri: 58 × 58 mm iç kontur, kademeli delikler ve Ø 1 mm’den itibaren lazerle delinmiş delikler. Sonuç: mikro çatlaksız temassız işleme — MDI uygulama portföyünden örnek geometri.

SSS

Kuvars cam (fused silica) parçaları işleyebiliyor musunuz?

Uygunluk, parçanın malzemesine ve geometrisine bağlıdır. Bize spesifikasyonunuzu gönderin — inceleyip size dönüş yapalım.

Glass-core substratlar veya panel-level packaging formatları işliyor musunuz?

Bu; format, kalınlık ve proses adımına bağlıdır. Bize spesifikasyonunuzu gönderin — fizibiliteyi vaka bazında değerlendirelim.

Fason üretim

Cam bileşenler: prototipten seriye

Taşıyıcılar, kapak camları ve ekipman parçaları MDI’ın kendi lazer ve kesme tekerleği hatlarında — düşük adet, sık iterasyon, sermaye bağlamadan. Çizimi gönderin, gerisini biz halledelim.

Spesifikasyon gönderin →

İçerikler