Glaskomponenten für die Halbleiterfertigung
Hitze, Plasma und Chemie: In der Halbleiterfertigung müssen Glaskomponenten Prozessstabilität ohne Kontamination liefern. MDI bearbeitet Träger-, Abdeck- und Anlagenglas — für Halbleiter-Fertigungsanlagen und Wafer-Processing, ab 30 µm, vom Prototyp bis zur Serie.
Spezifikation senden →Was wir für die Halbleiterfertigung liefern
Glaskomponenten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette — von ultradünnen Glass Carriers bis zu Präzisionsteilen für Fab-Anlagen, Rückverfolgbarkeit inklusive.
Ultradünnglas
Laserschneiden ab 30 µm (CO2); SOLID-D®-Schneidwerkzeuge für Glas bis 100 µm — Träger, Abdeckgläser, Spacer. Wachsender Markt: High-Index-Glaswafer für die AR-Waveguide-Fertigung.
Rückverfolgbarkeit
In-Glas-Data-Matrix-Markierung mit 20 µm Strukturgröße.
Coating-Abtrag & Strukturierung
Selektiver, schichtgenauer Abtrag auf beschichtetem Glas.
Komponenten für Fab-Anlagen
Laserbohren ab Ø 1 mm, Stufenbohrungen und Innenkonturen.
Glas wandert ins Package
Advanced Semiconductor Packaging verlagert sich Richtung Glas: Glass-Core-Substrate, Panel-Level-Packaging (PLP), Carrier-Wafer für heterogene Integration und Co-Packaged Optics — getrieben von KI- und High-Performance-Computing-Chips. Führende Chip- und Substrathersteller investieren in Glass-Core-Technologie. Dieser Übergang macht präzise Glasbearbeitung zum entscheidenden Glied: Vereinzelung, Kantenqualität, splitterfreies Schneiden dünner Paneele und die Handling-Komponenten rund um den Prozess.
Teil der Wertschöpfungskette. Die nächste Package-Generation entsteht in Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette — Materialhersteller, Substrat-Entwickler, Bearbeitungspartner. MDI ist das Bearbeitungsglied: Vereinzelung, Kantenbearbeitung, Prototypen, Kleinserien. Die Zusammenarbeit beginnt vor der ersten Serienspezifikation — senden Sie uns Ihre.
Prozessfenster
Welcher Prozess passt
Verweise auf die bestehenden Prozessseiten — URLs unverändert.
Präzisionskomponenten für Fab-Anlagen
Material: Glas, t = 4 mm. Geometrie: Innenkontur 58 × 58 mm, Stufenbohrungen sowie lasergebohrte Löcher ab Ø 1 mm. Ergebnis: berührungslose Bearbeitung ohne Mikrorisse — Beispielgeometrie aus dem MDI-Anwendungsportfolio.
Können Sie Bauteile aus Quarzglas (Fused Silica) bearbeiten?
Die Eignung hängt von Material und Geometrie des Bauteils ab. Senden Sie uns Ihre Spezifikation — wir prüfen sie und melden uns.
Bearbeiten Sie Glass-Core-Substrate oder Panel-Level-Packaging-Formate?
Das hängt von Format, Dicke und Prozessschritt ab. Senden Sie uns Ihre Spezifikation — wir prüfen die Machbarkeit im Einzelfall.
Glaskomponenten vom Prototyp zur Serie
Träger, Abdeckgläser und Anlagenteile auf MDIs eigenen Laser- und Schneidrädchen-Anlagen — geringe Stückzahlen, häufige Iteration, keine Kapitalbindung. Zeichnung senden, wir übernehmen den Rest.
Spezifikation senden →
